時間：2017-07-31

鹵素作為阻燃劑的時分被管控，作為離子的時分在零部件清潔度中也是重視目標。市道上有許多鹵素的測驗辦法，包含XRF直接測驗鹵素的含量，IC化學法測驗鹵素的含量等等。下面介紹幾種多見的鹵素含量的測驗辦法及標準：

鉻酸銀試紙測驗（J-STD-004；TM-650 #2.3.33）：  

一種定性測驗。將助焊劑樣本涂改于鉻酸銀試紙上并逗留一分鐘，去掉助焊劑后，假如試紙色彩改變則表明助焊劑中存在氯或溴。該測驗僅用于檢查離子形狀的鹵素，且簡單在胺、氰和異氰酸鹽等化學品測驗中呈假陽性。它還無法檢查助焊劑中總鹵素的存在。

滴定法（J-STD-004；TM-650 #2.3.35）：  

測定助焊劑中作為氯等價物的總鹵化物存在的一種定性測驗。繼J-STD程序后，助焊劑或助焊劑提取物經過滴定法丈量其端點。該測驗辦法在供給鹵化物含量方面較鉻酸銀測驗領先。但是，它僅適用于離子態鹵化物，也許會過錯地將很多有機化學物質測定為鹵化物。

離子色譜法（J-STD-004；TM-650 #2.3.28）：  

可檢查助焊劑中總鹵化物含量的一種定量測驗。根據鹵化物在離子交換柱中的保存時刻制作色譜圖，并根據先前建立的標準將色譜峰看作各種離子。這種測驗辦法可斷定鹵化物含量及類型。離子色譜的局限性在于它僅能檢查離子態鹵化物，而不能檢查共價鍵鹵化物。此外，非鹵化物中與氯及溴化物具有一樣保存時刻的化學物也許會被誤測為鹵化物。對回流焊焊劑殘渣進行離子色譜法測定的實習正在不斷發展。因為鹵化物不蒸發且有些共價鍵也許被損壞，因而這種辦法可愈加準確地檢查助焊劑中的鹵化物。但是，除非一切共價鍵均被損壞，不然助焊劑殘渣測驗將仍不能測定鹵化物含量。

緊隨離子色譜法后的氧彈焚燒（EN 14582）法：  

是銦泰公司力薦并在電子職業日益遍及的定量測驗辦法。它包含對助焊劑樣本進行氧彈焚燒法，其間，一切的有機資料在高溫下被焚燒。殘留灰燼由鹵素和其它無機資料構成。將灰燼經過離子色譜法進行測驗，便可讀出鹵化物的實在含量。一切共價鍵鹵化物的共價鍵都在氧彈焚燒進程中被損壞。因為大多鹵素限令是對于成品電路板裝配，因而，在是不是應對助焊劑殘渣而非初始助焊劑進行氧彈測驗和離子色譜測驗方面存在爭議。因為助焊劑殘渣的刮擦進程也許會致使電路板有些丟失，這為測驗又帶來應戰。此外，焊點鄰近的殘渣與間隔焊點較遠的殘渣之間也許存在區別（殘渣刮擦方位發生區別）。以上兩種應戰致使殘渣測驗不行抱負。為鑒定助焊劑殘渣中的鹵素含量，銦泰公司主張經過使用了模仿回流溫度曲線的熱重力剖析辦法（TGA）進行助焊劑測驗，然后供給回流后殘渣含量的準確值。但是，在對初始助焊劑進行氧彈和離子色譜法測驗后，可經過可靠想象鹵素完全不蒸發性來進行簡便轉化。例如，假如氧彈和離子色譜法測驗結果顯現氯含量為450

ppm，且TGA顯現助焊劑在回流進程中蒸發了50%，那么便可測定，助焊劑殘渣中的氯含量為900ppm。